[实用新型]大功率LED模块封装结构无效
| 申请号： | 201120038851.7 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202013883U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑香舜;冯振新 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率LED模块封装结构，有效解决散热效果差和安装复杂，不易批量生产的问题，本实用新型的技术方案是，包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，LED芯片装在散热绝缘基板正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线串联或并联后，与正负电极接线柱焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜，散热绝缘基板后部装有散热器，本实用新型结构新颖独特，安装、使用方便，成本低，亮度大，光质好，散热效果好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED模块封装结构，包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，其特征在于，LED芯片(6)装在散热绝缘基板(12)正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线(11)串联或并联后，与正负电极接线柱(4)焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层(9)，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封硅胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜(10)，散热绝缘基板后部装有散热器(2)。
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