[实用新型]一种白光LED封装结构

摘要

一种白光LED封装结构，它包括有基板、注胶孔、灌封材料、荧光粉薄层、LED芯片部分，其中：在基板的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片，在LED芯片的周围封装有灌封材料，灌封材料的顶部覆盖有荧光粉薄层；在基板中部设置有两个注胶孔，基板的两条对角线两端分别设置有接线焊盘和通孔。若干个功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联成为一组发光支路，发光支路并联成为整体光源，每一组发光支路的正负极分别与基板对角线两端的接线焊盘相连接。基板中部的固定灌封材料的区域设置有银镀层。该封装结构提高了LED光的有效利用率；该封装结构降低了荧光粉颗粒产生的热量对LED芯片的影响，提高了封装结构的散热性，提高了LED的使用寿命。

主权项

一种白光LED封装结构，它包括有基板(1)、注胶孔(2)、灌封材料(3)、荧光粉薄层(4)、LED芯片(5)部分，其特征是：在基板(1)的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片(5)，在LED芯片(5)的周围封装有灌封材料(3)，在灌封材料(3)的顶部覆盖有荧光粉薄层(4)；在基板(1)中部设置有两个注胶孔(2)，基板(1)的两条对角线两端分别设置有接线焊盘(7)和通孔(8)。