[发明专利]一种印制板组合件单板焊接工艺方法

摘要

本发明涉及一种印制板组合件单板焊接工艺方法，通过大量的试验确定了印制电路板裸板影响焊点温度的主要因素是印制电路板的厚度，元器件影响焊点温度的主要因素是元器件的质量；基于将回流炉各温区设置温度同时增加一个值后，获取的实际温度曲线与原温度曲线线形基本保持不变的规律，归纳总结出炉温设置参数的模拟优化方法，该方法经通道印制电路板组合件实际考量，板面冷点及热点的实测温度曲线符合有铅回流焊接要求，焊点形态良好，采用温度冲击试验考核焊点质量，试验前后组合件电性能正常，本发明实现对工艺参数的快速模拟优化，大大提高了航天电子产品生产效率及产品合格率、消除质量隐患，在保证产品质量和可靠性方面起到十分积极的作用。

主权项

一种印制板组合件单板焊接工艺方法，其特征在于：包括丝印、贴边和回流焊接，其中回流焊接过程中将元器件焊接在印制电路板上时，回流焊接炉上、下各温区的设置温度＝炉温设置参数基线+印制电路板调节参数a+元器件调节参数b，其中印制电路板调节参数a与印制电路板裸板的厚度有关，厚度越大，调节参数a值越大，元器件调节参数b与元器件质量有关，质量越大，调节参数b值越大。