[发明专利]陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物有效
| 申请号： | 201110457758.4 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103187490A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 谢文圣;张维玲;邱瑞光 | 申请（专利权）人： | 谢文圣;张维玲;邱瑞光 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01B1/22 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物，解决习知方式经济效益较差以及品质不佳的缺失；本发明方法的步骤包括：A.以包含有一第一平面及至少一凹陷区域的一陶瓷基板为工件，前述凹陷区域自该第一平面凹陷，且前述凹陷区域包含有一较低的第二平面，及一连接于该第一平面与第二平面之间的衔接面；B.以一涂布件作为附着加工的施工工具，该涂布件包含有在加工时移向该衔接面与第二平面的一供胶端，该供胶端在加工时具有对应上述衔接面与第二平面的形状；C.由该供胶端供给一导电胶，使该导电胶附着于该衔接面与第二平面的预设位置，形成一导电层；本发明可快速在衔接面与第二平面上成型导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 凹陷 区域 导电 附着 加工 方法 组成 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法，其特征在于，步骤包括有：A、以包含有一第一平面及至少一凹陷区域的一陶瓷基板为工件，凹陷区域自该第一平面凹陷，且凹陷区域周缘包含有一较低的第二平面，及一连接于该第一平面与第二平面之间的衔接面；B、以一涂布件作为附着加工的施工工具，该涂布件包含有在加工时移向该衔接面与第二平面的一供胶端，该供胶端在加工时具有对应上述衔接面与第二平面的形状；C、由该供胶端供给一导电胶，使该导电胶附着于该衔接面与该第二平面的预设位置，形成一导电层。
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