[发明专利]陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物

说明书

技术领域

本发明有关于一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物，特别是指可在陶瓷基板上呈渐缩的凹陷区域直接印刷导电层的曲面印刷方法，以及配合使用的导电胶组成物。

背景技术

LED具有发光亮度高、使用寿命长、省能及环保的优点，因此世界各国皆极力推广LED照明，但是高效率的LED照明设备目前仍存在有价格过高及散热不佳的问题。

因此在中国台湾第M366013号提出的发光二极体灯具模组；其利用直接将LED晶粒设置在散热基座的方式提高散热效率，并使LED晶粒位在一基板的透孔中，但是LED晶粒设置在基板的透孔中，当透孔周缘的内面呈垂直基座时，LED晶粒发光会因为透孔周缘的垂直内面的影响，会有假影现象产生，导致发光面不均匀，因此为了避免假影现象，透孔周缘的内面通常会设置成渐扩的斜面。

如图9所示，又为了因应打线需求，在基板F的斜面F1上再延伸设置一平面F2，并于基板F的斜面F1及平面F2上印刷一层连接基板F表面网印层F3的导电层F4，在打线制程时，直接将导电线G连接在基板F的平面F2及LED晶粒H上，LED晶粒H则是以散热胶I黏固在基座J上。

但是此种方式又面临有以下困难：

通常我们会以网印方式在基板F表面印刷网印层F3，但网印方式无法在斜面F1及平面F2上印刷导电层F4，所以导电层F4的成型方式一般是以溅镀法或喷雾法制成；其中溅镀法虽然可以成型品质佳的导电层F4，但其制程速度太慢，影响LED发光件产出数量，间接造成LED发光件价格过高，而喷雾法利用将液体状的导电物质喷在前述斜面F1及平面F2上，此种方式因为液体状导电物质容易发生沈淀，有时容易使喷头发生阻塞，且液体状导电物质在斜面F1及平面F2上时又因为流动性高，会有晕开的现象，导致导电层F4的品质不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法，从而解决习知技术在具有高低差表面型态的透孔内面印刷导电层具有的缺失，以成型出品质较佳的导电层。

为达上述目的，本发明的解决方案是：

本发明的步骤包括有：

一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法，步骤包括有：

A、以包含有一第一平面及至少一凹陷区域的一陶瓷基板为工件，凹陷区域自该第一平面凹陷，且凹陷区域周缘包含有一较低的第二平面，及一连接于该第一平面与第二平面之间的衔接面；

B、以一涂布件作为附着加工的施工工具，该涂布件包含有在加工时移向该衔接面与第二平面的一供胶端，该供胶端在加工时具有对应上述衔接面与第二平面的形状；

C、由该供胶端供给一导电胶，使该导电胶附着于该衔接面与该第二平面的预设位置，形成一导电层。

进一步，导电胶成份包括有重量百分比介于55％至75％的金属粉末，重量百分比介于20％至40％的胶状基材，重量百分比介于1％至2％的分散剂，以及重量百分比介于4％至6％的玻璃。

进一步，在步骤C中进一步将该陶瓷基板进行烘烤，使导电层固化。

进一步，烘烤温度介于100℃至1000℃之间，其中烘烤温度介于100℃至300℃时，导电胶的胶状基材先气化，当烘烤温度到达500℃至1000℃时，导电胶中的玻璃熔融而附着于陶瓷基板。

进一步，在该陶瓷基板上加工成型导电层之前，预先在该第一平面上附着有一平面导电层，并使衔接面的导电层连接该平面导电层。

进一步，该供胶端在加工时进一步包含有对应该第一平面的形状，藉以同步在该第一平面、衔接面与第二平面形成该导电层。

进一步，该涂布件内部中空并置入该导电胶，该供胶端上则有多个喷孔连通该涂布件内部，使该供胶端接近该陶瓷基板，在供胶端与该衔接面及第二平面之间相距一工作间隙，并透过一工作压力将该导电胶由喷孔喷出附着于该陶瓷基板上。

进一步，该工作间隙为0.2微米。

进一步，该涂布件的供胶端为软质可变形，预先在该供胶端沾黏导电胶，并将该供胶端接触该陶瓷基板，利用压印方式使该导电胶附着于陶瓷基板。

进一步，进一步包括步骤D：将陶瓷基板电镀处理，在导电层上镀上一金属层。

进一步，衔接面为斜面。

进一步，衔接面为内凹的弧面。

进一步，衔接面为不规则表面。

一种导电胶组成物，包括有重量百分比介于55％至75％的金属粉末，重量百分比介于20％至40％的胶状基材，重量百分比介于1％至2％的分散剂，以及重量百分比介于4％至6％的玻璃。