[发明专利]一种单载体MEMS器件封装件及其生产方法无效
| 申请号： | 201110455054.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102515082A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;李习周;慕蔚;郭丽花;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种单载体MEMS器件封装件及其制备方法，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体，所述的引线框架为单载体引线框架，包括面向包封体的内壁及与内壁相对的外壁，引线框架载体上端固定连接有第一MEMS器件，所述第一MEMS器件通过第一健合线与引线框架载体的内引脚相连接。经过减薄、划片、粘片、粘片后固化烘烤、健合、包封、后固化、电镀及烘烤、打印、切中筋、成型分离、装管检验、包装等工艺，完成整个生产流程。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 mems 器件 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种单载体MEMS器件封装件，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体，其特征在于：所述的引线框架为单载体引线框架，包括面向包封体的内壁（10）及与内壁相对的外壁（11），引线框架载体（1）上端固定连接有第一MEMS器件（3），所述第一MEMS器件（3）通过第一健合线（5）与引线框架载体（1）的内引脚（4）相连接。
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