[发明专利]一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201110455053.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102431951A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;李习周;慕蔚;郭丽花;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法，包括引线框架、包覆引线框架的包封体、粘接胶及焊线、腔体内壁及腔体外壁，所述引线框架为设有第一载体和第二载体的双载体框架，所述第一载体上通过第一粘片胶粘接有第一MEMS器件，第二载体上通过第二粘片胶粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过键合线与引线框架的内引脚相连接，所述第一MEMS器件的焊盘与第二MEMS器件焊盘上的金（铜）球间通过键合线相连接。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 mems 器件 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种双载体双MEMS器件封装件，包括引线框架、包覆引线框架的包封体、粘接胶及焊线、腔体内壁及腔体外壁，其特征在于所述引线框架为设有第一载体（1）和第二载体（8）的双载体框架，所述第一载体（1）上通过第一粘片胶（2）粘接有第一MEMS器件（3），第二载体（8）上通过第二粘片胶（12）粘接有第二MEMS器件（9），第二MEMS器件（9）通过键合线（5）与引线框架的内引脚（4）相连接，所述第一MEMS器件（3）的焊盘与第二MEMS器件(9)焊盘上的金（铜）球（13）间通过键合线(7)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司，未经天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110455053.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
