[发明专利]漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法及结构无效

专利信息
申请号: 201110452016.2 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN103187407A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 李克新;李世辉 申请(专利权)人: 李克新
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法及结构,包括基座及发光元件,基座表面二边分别设有导电体,两个导电体之间的基座表面上设有至少一个宽度向下延伸且渐缩的容置空间,各容置空间的内壁面,为可通过表面粗糙化加工程序及粗化面的镜面加工程序,成型为高反射效率的漫射面,而各容置空间内可供装置至少二个发光元件,且各发光元件分别通过导线形成电性连接,且在最外侧的两个发光元件与容置空间外部的两个导电体利用导线分别形成电性连接,并有封装层包覆各容置空间及各发光元件;光线由发光元件发出,而漫射面增加反射效果,并搭配激发层内添加荧光剂达成白光转换的面光源并提升发光模块的发光强度,以此达到提升发光效率的功效。
搜索关键词: 漫射 激发 荧光 发光 模块 封装 方法 结构
【主权项】:
一种漫射激发荧光剂的发光模块的结构,其特征在于:包括有基座及至少一个发光元件,其中:该基座表面两侧分别设有导电体,且在两个导电体之间的基座表面上设有至少一个容置空间,各容置空间的内壁面分别成型漫射面;及该基座的各容置空间内分别设置复数发光元件,各发光元件分别设有电性连接至容置空间外部两侧导电体的导线。
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