[发明专利]漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法及结构

权利要求书

1.一种漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：包括有基座及至少一个发光元件，其中：

该基座表面两侧分别设有导电体，且在两个导电体之间的基座表面上设有至少一个容置空间，各容置空间的内壁面分别成型漫射面；及

该基座的各容置空间内分别设置复数发光元件，各发光元件分别设有电性连接至容置空间外部两侧导电体的导线。

2.根据权利要求1所述的漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：该各发光元件之间分别通过导线形成电性连接，两个最外侧的发光元件与容置空间外部两侧的导电体利用导线分别形成电性连接。

3.根据权利要求1所述的漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：该各发光元件及基座表面通过封装成型混光层及激发层。

4.根据权利要求1所述的漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：该至少一个容置空间壁面通过表面粗糙化加工程序成型为具有漫射效果的表面，而表面粗糙化加工程序为喷砂、蚀刻、激光雕刻或冲压。

5.根据权利要求1所述的漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：该至少一个容置空间壁面通过粗化面的镜面加工程序成型为漫射面，且粗化面的镜面加工程序为蒸镀、溅镀或电镀。

6.根据权利要求1所述的漫射激发荧光剂的发光模块的结构，其特征在于：该基座包含有固定板及套接座，该固定板设有至少一个贯通的套合空间，再在各套合空间外侧周缘分别设有两个导电体，则在各套合空间内分别嵌设、定位套接座，则各套接座内部分别有内容室，各内容室的内壁面成型为经表面粗糙化加工程序及粗化面的镜面加工程序的漫射面，而各套接座的内容室分别设有复数发光元件，各发光元件分别设有电性连接至各内容室外部两侧导电体的导线，并在各套接座设有通过封装成型混光层及激发层；且至少一个套接座设有自顶部周缘朝外侧转折向下延伸的环壁，且在各外侧环壁底缘设有向外延伸的翼边，并在各翼边上设有结合于固定板的套合空间外周缘的接合部。

7.一种漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法，其特征在于，制造步骤为：

(一)在基板表面形成至少一个容置空间，各容置空间的壁面为初始反射面；

(二)各初始反射面进行表面粗糙化加工程序，在至少一个容置空间壁面成型具有漫射效果的表面；

(三)进行粗化面的镜面加工程序，在至少一个容置空间的具有漫射效果的表面成型漫射面；

(四)将至少二个发光元件分别设置于至少一个容置空间内，并且各发光元件分别利用导线电性连接至容置空间外部两侧的导电体；

(五)进行封装作业，利用混光层包覆基座表面各容置空间及各发光元件；

(六)再在基座表面的混光层上成型激发层；

(七)成型发光模块。

8.根据权利要求7所述的漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法，其特征在于：步骤(二)中的表面粗糙化加工程序为喷砂、蚀刻、激光雕刻或冲压。

9.根据权利要求7所述的漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法，其特征在于：步骤(三)中的粗化面的镜面加工程序为蒸镀、溅镀或电镀。

10.根据权利要求7所述的漫射激发荧光剂的发光模块的封装方法，其特征在于：步骤(四)中的各发光元件之间分别通过导线形成电性连接，两个最外侧的发光元件与容置空间外部二侧的导电体利用导线分别形成电性连接。