[发明专利]具有内埋元件的电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201110438365.9 | 申请日： | 2011-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103179797A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 林建甫;李泰求 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内埋元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一承载板及置于所述第一承载板之上的离型膜，所述离型膜的尺寸小于所述第一承载板的尺寸；提供至少一个元件及一第一胶片，所述电子元件具有多个电极接点，在所述第一胶片上开设一与所述电子元件尺寸相同的通孔，将所述第一胶片置于所述离型膜上，将所述电子元件容置于所述通孔内，所述电子元件的电极接点与所述离型膜接触；在所述第一胶片上压合一第二胶片；去除所述第一支撑板及所述离型膜；在压合固化的所述第一胶片上及所述电子元件的电极接点上形成一第一导电线路层，得到具有内埋元件的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 元件 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有内埋元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一承载板及一离型膜，所述离型膜的尺寸小于所述第一承载板的尺寸，将所述离型膜放置在所述第一承载板上，并使所述第一承载板的四周都留有空余；提供至少一个电子元件及一第一胶片，所述电子元件具有多个电极接点，所述第一胶片的尺寸大于所述离型膜的尺寸，在所述第一胶片上开设一通孔，将所述第一胶片置于所述离型膜上，将所述电子元件容置于所述通孔内，所述电子元件的电极接点与所述离型膜接触；在所述第一胶片上覆盖一第二胶片，形成一叠合板；压合所述叠合板，使所述第一胶片与所述第二胶片及所述第一胶片与所述第一承载板相粘接，并使所述第一胶片及第二胶片的材料填充所述第一胶片的通孔内的空隙；去除所述第一承载板及所述离型膜；以及在所述第一胶片上及所述电子元件的电极接点上分别形成一第一导电线路层，得到具有内埋元件的电路板。
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