[发明专利]晶片对晶片接合结构

摘要

本发明披露了一种晶片对晶片接合结构，其包含第一晶片、第二晶片以及多个嵌入件。第一晶片的横向直径上及纵向直径上分别设有多个第一沟槽。第二晶片的横向直径上及纵向直径上分别设有多个第二沟槽。其中第一晶片与第二晶片接合使得第一晶片的横向直径与纵向直径分别与第二晶片的横向直径与纵向直径重合而各第一沟槽与各第二沟槽具有重合区域。嵌入件设置在各重合区域的各第一沟槽与各第二沟槽中。

主权项

一种晶片对晶片接合结构，其包含：第一晶片，其具有第一表面，该第一表面上设有多个第一沟槽，该多个第一沟槽分别设在该第一晶片的横向直径上及纵向直径上，且设在该第一晶片的横向直径上的各该第一沟槽具有与该第一晶片的横向直径平行的长度及与该第一晶片的纵向直径平行的宽度，设在该第一晶片的纵向直径上的各该第一沟槽具有与该第一晶片的纵向直径平行的长度及与该第一晶片的横向直径平行的宽度；第二晶片，其具有第二表面，该第二表面上设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽分别设在该第二晶片的纵向直径及横向直径上，且设在该第二晶片的横向直径上的第二沟槽具有与该第二晶片的横向直径平行的长度及与该第二晶片的纵向直径平行的宽度，设在该第二晶片的纵向直径上的第二沟槽具有与该第二晶片的纵向直径平行的长度及与该第二晶片的横向直径平行的宽度，其中该第一晶片的第一表面与该第二晶片的第二表面接合，该第一晶片的横向直径与纵向直径分别与该第二晶片的横向直径与纵向直径重合，而各该第一沟槽与各该第二沟槽具有重合区域；以及多个嵌入件，其设置在各该重合区域的各该第一沟槽与各该第二沟槽中。