[发明专利]一种微器件真空封装排气装置及方法

摘要

本发明涉及一种微器件真空封装排气装置，包括真空排气腔体、电加热板，已完成内部贴片和引线键合工艺的管壳，所述封装管壳侧壁设有微器件引出的引脚，所述封装管壳顶端设有盖板，所述管壳底板上设有用于放置焊料块的焊料槽，所述焊料槽的底部设有第一排气圆孔，所述电加热板设置在所述真空排气腔体内，所述电加热板上设有相连通的第二排气圆孔和排气通道，所述第二排气圆孔的形状、大小与所述第一排气圆孔相对应，所述排气通道通过所述电加热板上的第三排气圆孔与所述真空排气腔体相连通，所述真空排气腔体与外部真空泵相连接。本发明还涉及一种微器件真空封装方法。本发明的有益效果是：在管壳侧壁上取消焊接的排气管，代之以按照特定的工序，在上述设备腔体内对所述管壳进行真空排气，管壳封接完成后美观大方，节省装配空间，并且提高了工艺的成品率。

主权项

一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：包括顶端开口的封装管壳、真空排气腔体和电加热板，所述封装管壳侧壁设有微器件引出的引脚，所述封装管壳顶端设有盖板，所述管壳底板上设有用于放置焊料块的焊料槽，所述焊料槽的底部设有第一排气圆孔，所述电加热板设置在所述真空排气腔体内，所述电加热板上设有相连通的第二排气圆孔和排气通道，所述第二排气圆孔与所述第一排气圆孔的形状想适配、位置相对应，所述排气通道通过所述电加热板上的第三排气圆孔与所述真空排气腔体相连通，所述真空排气腔体与外部真空泵相连接，所述真空排气腔体上设有排气阀和回气阀。