[发明专利]一种微器件真空封装排气装置及方法

权利要求书

1.一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：包括顶端开口的封装管壳、真空排气腔体和电加热板，所述封装管壳侧壁设有微器件引出的引脚，所述封装管壳顶端设有盖板，所述管壳底板上设有用于放置焊料块的焊料槽，所述焊料槽的底部设有第一排气圆孔，所述电加热板设置在所述真空排气腔体内，所述电加热板上设有相连通的第二排气圆孔和排气通道，所述第二排气圆孔与所述第一排气圆孔的形状想适配、位置相对应，所述排气通道通过所述电加热板上的第三排气圆孔与所述真空排气腔体相连通，所述真空排气腔体与外部真空泵相连接，所述真空排气腔体上设有排气阀和回气阀。

2.根据权利要求1所述的一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：所述焊料块的形状与所述焊料槽的形状相匹配，所述焊料块上设有与所述第一排气圆孔相连通的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：所述焊料块为中间设有第四排气圆孔的圆柱体结构，所述第四排气圆孔的直径与所述第一排气圆孔的直径相同。

4.根据权利要求3所述的一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：所述第四排气圆孔直径0.8mm-1.2mm，所述焊料块的外圆直径1.6mm-2.4mm，所述焊料块高度1.5mm-2mm。

5.根据权利要求1所述的一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：所述管壳底板、所述焊料槽的表面和所述第一排气圆孔的表面镀有用于浸润的金属层。

6.根据权利要求1至4任一项所述的一种微器件真空封装排气装置，其特征在于：所述焊料块采用无助焊剂焊料制成，所述焊料熔点为150度-220度。

7.一种基于如权利要求1至5所述的微器件真空封装排气装置的微器件真空封装排气方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：将焊料块放置在所述焊料槽内，并与其预焊接；

步骤2：在所述封装管壳的顶端采用合金焊料将盖板封接在管壳上；

步骤3：将所述封装管壳置于所述电加热板上，所述第二排气圆孔的位置与所述第一排气圆孔的位置相对应；

步骤4：真空排气，同时电加热板加热，加热温度120度-150度，对所述封装管壳进行烘烤；

步骤5：真空排气24h-48h，以充分去除所述封装管壳内的水气和其它吸附气体，然后停止排气，在保持封装管壳内的真空环境下，提高所述电加热板的温度直到高于所述焊料块的熔点，使焊料块溶化；

步骤6：焊料融化并封接所述封装管壳的第一排气圆孔后，停止电加热板加热，待所述封装管壳自然冷却后，打开真空排气腔，从电加热板上取下封装管壳，向所述第一排气圆孔内注入硅橡胶，凝固后形成保护层，获得真空封装的微器件。

8.根据权利要求7所述的微器件真空封装排气装置的微器件真空封装排气方法，其特征在于：所述步骤2中，在所述封装管壳的顶端开口采用平行缝焊接或真空共晶焊接的方式将盖板封接在管壳上。