[发明专利]一种LED集成光源无效
| 申请号： | 201110407590.6 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102543983A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 于正国;杨佳;包磊;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮 | 申请（专利权）人： | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;F21K99/00 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED集成光源，其包括封装框架、电性焊接在该封装框架内的若干LED芯片以及设置在该封装框架上且覆盖该若干LED芯片的透明封装材料膜，该封装框架包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板。该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。所述LED集成光源，克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见，从而LED芯片可以直接焊接在具有平板热管的封装基板上，从而与传统的LED集成光源相比，体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源，其包括封装框架、电性焊接在该封装框架内的若干LED芯片以及设置在该封装框架上且覆盖该若干LED芯片的透明封装材料膜，该封装框架包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板，其特征在于，该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。
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