[发明专利]一种LED集成光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED集成光源。

背景技术

目前LED照明领域中，LED封装主要有以下几种形式：1.直插式，2.支架式，3.贴片式，4.COB集成封装。其中COB集成封装技术具有减少热阻的散热优势，且具有高封装密度和高出光密度的特性，被各企业所青睐。随着技术的不断发展，COB基板材料也有了进一步的改进，从早期的FR4等环氧树脂基板，发展到铝基板、铜基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，基板的散热性能不断改进，COB光源的可靠性逐步提高。

对COB集成光源自身而言，芯片距离较近，热密度较高，如果不能将热量迅速导出，在额定电流下使用，光通的损失会较高； COB光源面积较单晶集成的小，需要将热快速的横向、纵向导出到散热片上，才能有效控制芯片结温。因此需要一种基板能迅速的将COB光源释放的热量导入散热器中，同时也要消除芯片局部过热的情况出现。市场上现有的LED集成光源，基板主要使用铜、铝或者陶瓷，导热系数较环氧树脂有一定的提高，但还不足以迅速、全面的导出光源所产生的热量，因此，集成光源尤其是大功率集成光源存在着光衰严重、光效较低的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种LED集成光源，其旨在解决COB光源热密度过高，无法将热量迅速导出的问题。

本发明是这样实现的，一种LED集成光源，其包括封装框架、电性焊接在该封装框架内的若干LED芯片以及设置在该封装框架上且覆盖该若干LED芯片的透明封装材料膜，该封装框架包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板，其中，该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。

作为上述方案的进一步改进，该环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在该封装基板的防氧化层上，该封装材料膜的周边固定在该环氧玻璃纤维板远离该封装基板的一侧上。

作为上述方案的进一步改进，该环氧玻璃纤维板包括第一膜层、与该第一膜层形状相同的第二膜层以及夹设在该第一膜层与该第二膜层之间的两个相对间隔设置的焊盘，该第一膜层开设有贯穿其自身的第一通孔以及两个形状一致的第二通孔，每个焊盘呈门形，该两个焊盘的一端延伸至该两个第二通孔的下方，该两个焊盘的中部部分延伸在该第一通孔内。

作为上述方案的进一步改进，该镀镍层的厚度范围为0.05~0.1μm。

作为上述方案的进一步改进，该镀银层为纯银层，该防氧化层为银的掺杂物层。

作为上述方案的进一步改进，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为0.6~3.0μm。优选地，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为1.0~1.5μm。更优选地，该镀银层与该防氧化层的总体厚度为1.2μm。

作为上述方案的进一步改进，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为0.6~3.0μm，且该镀银层的厚度不低于1.0μm。优选地，镀银层与该防氧化层的总体厚度为1.2μm。

本发明提供的LED集成光源，由于其采用的平板热管通过多层镀膜处理，具有较高的反射率，且能直接在具有该平板热管的封装基板上焊接LED芯片，从根本上解决芯片（半导体）热密度过高，无法将热量迅速导出的问题，保证LED芯片的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此，环氧玻璃纤维板可以直接通过耐高温粘结胶固定在具有平板热管的封装基板上，从而与传统的封装框架相比，该封装基板费用低，工艺简单，可任意更改环氧玻璃纤维板的形状，同时也不影响封装基板的更换。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式提供的LED集成光源的分解图。

图2为图1中LED集成光源的封装框架的立体图。

图3为图2中封装框架的立体分解图。

图4为图3中封装框架的部分立体分解图。

图5为图2中封装框架的封装基板的剖视示意图。

图6为图5中封装基板在高温高湿条件下的光通量变化趋势图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。