[发明专利]具散热特性的导热复合基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110400533.5 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102683568A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林三宝 | 申请（专利权）人： | 英志企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00;H01L23/36;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 以下内容揭露一种具散热特性的导热复合基板及其制造方法。此导热复合基板包括一金属散热基板及一金属钻石复合层。金属钻石复合层，实体地设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 特性 导热 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具散热特性的导热复合基板，其特征在于，包含：一金属散热基板；以及一金属钻石复合层，实体地设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。
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