[发明专利]具散热特性的导热复合基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110400533.5 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102683568A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林三宝 | 申请（专利权）人： | 英志企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00;H01L23/36;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 特性 导热 复合 及其 制造 方法 | ||
1.一种具散热特性的导热复合基板，其特征在于，包含：
一金属散热基板；以及
一金属钻石复合层，实体地设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。
2.根据权利要求1所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，所述至少一种金属是选自于银、铜、金、镍、铝、锡、铬、钛、铁及其组合所组成的群组。
3.根据权利要求1所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，该金属钻石复合层与该金属散热基板的面积相同。
4.根据权利要求1所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，还包括：
一金属层，实体地设置于该金属钻石复合层相对该金属散热基板的一面。
5.根据权利要求4所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，该金属钻石复合层与该金属层的面积相同。
6.根据权利要求1所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，该金属散热基板具一凹陷部，该金属钻石复合层填满于该凹陷部中。
7.根据权利要求1所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，该金属散热基板为一具导电特性的金属实体基板或一具有表面金属镀膜的基板。
8.根据权利要求7所述的具散热特性的导热复合基板，其特征在于，该长成物为由复合电镀方式或复合无电镀方式所制成的一电镀长成物。
9.一种导热复合基板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一电镀液及一金属散热基板；
添加多个钻石颗粒至该电镀液中；以及
对该金属散热基板进行一电镀程序，使得该金属散热基板的一面上逐渐形成一电镀长成物，其中该电镀长成物中并散布有所述多个钻石颗粒。
10.根据权利要求9所述的导热复合基板的制造方法，其特征在于，该电镀程序为一复合电镀方式或一复合无电镀方式。
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