[发明专利]具散热特性的导热复合基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子组件，且特别是有关于一种具散热特性的电子组件。

背景技术

电子组件，例如CPU组件或LED组件，在工作时会伴随产生高温，尤其是效率越高的电子组件于工作时所产生的温度越高；然而，电子组件工作至一定的高温时，将会对电子组件造成损坏，使其不堪使用。因此，电子组件与基板之间多半会装设有散热组件，例如导热胶或透明绝缘胶。

举例而言，高功率(High Power)LED组件所产生的高热量若不能具有相符效率的散热设计，不仅会造成LED亮度减弱，也会缩短LED的使用寿命。LED组件现有的封装形式为在固晶(Die Bond)、打线(Wire Bond)之后就直接点胶、封胶(Auto Encapsulate)或压模(Molding)。

传统固晶方式则是利用导热胶或透明绝缘胶的方式将LED组件的晶粒(chip)固着于封装体的基板上；LED组件产生的热能则是通过传导的方式从LED组件内部传至基板，再经由导热胶或透明绝缘胶传递至封装体的基板上。而随着发光功率的提升与使用温度的增加，导热胶或透明绝缘胶已不能负荷如此大量的热传递了，以至于造成组件的光衰与热衰，进而使组件失效。

发明内容

本发明的一目的是在提供一种具散热特性的导热复合基板及其制造方法，用以有效排除高热。

本发明的一方面提出一种具散热特性的导热复合基板。此导热复合基板包括一金属散热基板及一金属钻石复合层。金属钻石复合层，实体地(physically)设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。

如此，金属钻石复合层一方面可将热能直接快速地传递至金属散热基板，另一方面可同步于金属钻石复合层上横向地传递其热能，并均匀地引导热能至金属散热基板的各个区域，以提高金属散热基板进行散热的效率。

本发明的一实施例，此金属钻石复合层中的金属是选自于银、铜、金、镍、铝、锡、铬、钛、铁及其组合所组成的群组。

本发明的另一实施例，钻石颗粒属于单晶结构。

本发明的又一实施例，金属钻石复合层与金属散热基板的面积相同。

本发明的又一实施例，导热复合基板还包括一金属层。金属层实体地设置于金属钻石复合层相对金属散热基板的一面。金属钻石复合层与金属层的面积相同。

本发明的又一实施例，金属散热基板具一凹陷部，金属钻石复合层填满于凹陷部中。

本发明的又一实施例，金属散热基板为一具导电特性的金属实体基板或一具有表面金属镀膜的基板。

本发明的又一实施例，当金属散热基板为一具导电特性的金属实体基板或一具有表面金属镀膜的基板时，长成物为由复合电镀方式所制成的一电镀长成物。

本发明另一方面提出一种导热复合基板的制造方法，包含步骤如下。提供一电镀液及一金属散热基板。添加多个钻石颗粒至电镀液中。对金属散热基板进行一电镀程序，使得金属散热基板的一面上逐渐形成一电镀长成物，其中电镀长成物中并散布有所述多个钻石颗粒。

本发明的另一实施例，电镀程序为一复合电镀方式或一复合无电镀方式。

相较于先前技术，本发明通过金属散热基板上的金属钻石复合层，可有效、迅速及均匀地将金属钻石复合层所接受的热能送至金属散热基板，以便增加其发热单元的使用寿命及强化此发热单元的性能稳定度，进而获得更高的市场竞争力。同时，由于本发明导热复合基板可容许于较高温度环境下进行工作，进而省去加装更多的散热/保护机构，减少成本的增加。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1A是绘示本发明具散热特性的导热复合基板于一实施例下的示意图；

图1B是绘示本发明具散热特性的导热复合基板于此实施例下搭配一发热单元的示意图及其热能移动示意图；

图2是绘示本发明导热复合基板的制造方法的流程图；

图3是绘示本发明具散热特性的导热复合基板的金属钻石复合层的放大示意图；

图4是绘示本发明具散热特性的导热复合基板于此实施例下的另一变形例的示意图；

图5是绘示本发明具散热特性的导热复合基板于此实施例下的又一变形例的示意图；

图6是绘示本发明具散热特性的导热复合基板于此实施例下的再一变形例的示意图。

【主要组件符号说明】

100、101、102、103：导热复合基板