[发明专利]一种半导体制程中的设备监控方法有效
| 申请号： | 201110384000.2 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102446786A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈宏璘;王恺;朱陆君;倪棋梁;龙吟;郭明升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制程中的设备监控方法，其中，包括如下步骤：步骤a、于半导体制程开始前制定一固定样本数量的抽样方案；步骤b、于工艺步骤开始前根据所述抽样方案确定哪些晶圆需要被抽样，哪些晶圆无需被抽样，将需要被抽样的晶圆平均的分配到每台工艺设备；步骤c、执行工艺步骤；步骤d、以所述抽样方案抽样，根据所述抽样的结果，对所述被抽样的晶圆进行在线检测；步骤e、重复步骤b至步骤d直至所有工艺步骤执行完毕；步骤f、对所有晶圆进行电气性能检测。本发明的有益效果是：通过抽样方案和动态风险标志配合，使半导体制程中的潜在风险最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 中的 设备 监控 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制程中的设备监控方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a、于半导体制程开始前制定一固定样本数量的抽样方案；步骤b、于工艺步骤开始前根据所述抽样方案确定哪些晶圆需要被抽样，哪些晶圆无需被抽样，将需要被抽样的晶圆平均的分配到每台工艺设备；步骤c、执行工艺步骤；步骤d、以所述抽样方案抽样，根据所述抽样的结果，对所述被抽样的晶圆进行在线检测；步骤e、重复步骤b至步骤d直至所有工艺步骤执行完毕；步骤f、对所有晶圆进行电气性能检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
