[发明专利]镀银材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201110371118.1 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102468553A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 尾形雅史;宫泽宽;篠原圭介 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16;B32B15/01;C25D3/46;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在高温环境下使用时镀层的密合性也良好且能抑制镀层的接触电阻上升的低成本的镀银材料及其制造方法。本发明的镀银材料是在由不锈钢构成的原材料的表面上形成由Ni构成的厚度为0.01～1.0μm的基底层、在其上形成由Cu构成的厚度为0.01～0.2μm的中间层、再在其上形成由Ag构成的厚度为0.1μm～2.0μm的表层的镀银材料，其中，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀银材料，其是在由不锈钢构成的原材料的表面形成由Ni构成的基底层、在其上形成由Cu构成的中间层、再在其上形成由Ag构成的表层的镀银材料，其特征在于，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上。
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