[发明专利]镀银材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及镀银材料及其制造方法，特别涉及作为连接器、开关、继电器等的接点或端子构件的材料使用的镀银材料及其制造方法，所述连接器、开关、继电器等被用于车载用或民生用的电布线。

背景技术

一直以来，作为连接器或开关等的接点或端子构件等的材料，使用在不锈钢或铜或者铜合金等成本比较低且耐腐蚀性或机械特性等优良的原材料上、根据电特性或锡焊性等必要特性的需要而实施了锡、银、金等的镀敷的镀敷材料。

在不锈钢等原材料上实施了镀锡处理的镀锡材料的成本低，但在高温环境下的耐腐蚀性较差。此外，在不锈钢等原材料上实施了镀金处理的镀金材料虽然耐腐蚀性优良、可靠性高，但成本高。另一方面，在不锈钢等原材料上实施了镀银处理的镀银材料与镀金材料相比成本较低、与镀锡材料相比耐腐蚀性优良。

作为在不锈钢等原材料上实施了镀银处理的镀银材料，提出了电接点用金属板，该电接点用金属板是在由不锈钢构成的薄板状基板的表面上形成厚度为0.1～0.3μm的镀镍层，在其上形成厚度为0.1～0.5μm的镀铜层，再在其上形成厚度为1μm的镀银层(例如，参考日本专利特许第3889718号公报)。

此外，还提出了滑动接点用被覆银的不锈钢条，该被覆银的不锈钢条是在不锈钢基材的表面上形成经活化处理的厚度为0.01m～0.1μm的镍基底层，在其上形成由镍、镍合金、铜、铜合金中的至少一种构成的厚度为0.05μm～0.2μm的中间层，再在其上形成银或者银合金的厚度为0.5～2.0μm的表层(例如，参考日本专利特许第4279285号公报)。

还有，还提出了滑动接点构件用被覆银的材料，该被覆银的材料是在由铜、铜合金、铁或者铁合金构成的金属基体上形成由镍、镍合金、钴或者钴合金中的任一种构成的厚度为0.005～0.1μ用的基底层，在其上形成由铜或者铜合金构成的厚度为0.01～0.2μm的中间层，再在其上形成由银或者银合金构成的厚度为0.2～1.5μm的表层，金属基体的算术平均粗糙度Ra为0.001～0.2μm，中间层形成后的算术平均粗糙度Ra为0.001～0.1μm(例如，参考日本专利特开2010-146926号公报)。

可是，现有的镀银材料在高温环境下使用时会有镀层的密合性劣化、镀层的接触电阻变得非常高的情况。此外，即使是日本专利特许第3889718号公报和日本专利特许第4279285号公报的镀银材料，在高温环境下使用时也会有镀层的密合性劣化、不能充分抑制镀层的接触电阻上升的情况。另一方面，日本专利特开2010-146926号公报的镀银材料在高温环境下使用时，虽然镀层的密合性良好、能抑制镀层的接触电阻的上升，但是需要将轧辊的算术平均粗糙度Ra调整为0.001～0.2μm、将通过轧辊转印的金属基体的算术平均粗糙度Ra调整为0.001～0.2μm，此外，需要适当地选择在形成中间层时的电镀电流密度和电镀液中的添加剂的种类、将中间层形成后的算术平均粗糙度Ra调整为0.001～0.1μm，因此，工序变得复杂、耗费成本。

发明内容

因而，鉴于上述的现有的问题，本发明的目的在于提供即使在高温环境下使用时镀层的密合性也良好且能抑制镀层的接触电阻上升的低成本的镀银材料及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明人进行了认真研究，发现在由不锈钢构成的原材料的表面形成由Ni构成的基底层、在其上形成由Cu构成的中间层、再在其上形成由Ag构成的表层的镀银材料中，通过使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上，能制造即使在高温环境下使用时镀层的密合性也良好且能抑制镀层的接触电阻上升的低成本的镀银材料，从而完成了本发明。

即，本发明的镀银材料是在由不锈钢构成的原材料的表面形成由Ni构成的基底层、在其上形成由Cu构成的中间层、再在其上形成由Ag构成的表层的镀银材料，其中，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上。该镀银材料中，基底层的厚度较好为0.01～1.0μm，中间层的厚度较好为0.01～0.2μm，表层的厚度较好为0.1～2.0μm。