[发明专利]镀银材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201110371118.1 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102468553A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 尾形雅史;宫泽宽;篠原圭介 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16;B32B15/01;C25D3/46;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀银材料，其是在由不锈钢构成的原材料的表面形成由Ni构成的基底层、在其上形成由Cu构成的中间层、再在其上形成由Ag构成的表层的镀银材料，其特征在于，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上。
2.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，所述基底层的厚度为0.01～1.0μm，所述中间层的厚度为0.01～0.2μm，所述表层的厚度为0.1～2.0μm。
3.一种镀银材料的制造方法，在由不锈钢构成的原材料的表面形成由Ni构成的基底层，在其上形成由Cu构成的中间层，再在其上形成由Ag构成的表层，其特征在于，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上以形成表层。
4.如权利要求3所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述表层是通过在由80～150g/L的氰化银钾、60～150g/L的氰化钾和5～30mg/L的硒氰酸钾形成的镀浴中以液温为15～30℃、电流密度为2～10A/dm2的条件进行电镀而形成。
5.如权利要求3或4所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述基底层的厚度为0.01～1.0μm，所述中间层的厚度为0.01～0.2μm，所述表层的厚度为0.1～2.0μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司，未经同和金属技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110371118.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
