[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用有效
| 申请号： | 201110361595.X | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103102689A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 姜宏伟;程宪涛 | 申请（专利权）人： | 佛山市金戈消防材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/22;C09C1/40;C09C3/12;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 郭广迅 |
| 地址： | 528231 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热有机硅胶灌封胶组合物及其应用，其包括A组分和B组分，其中，A组分包括：乙烯基硅油100份；含氢硅油6～14份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；抑制剂0.1～0.8份；B组分包括：乙烯基硅油100份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；催化剂0.2～1.5份。本发明的组合物在保证有机硅灌封胶低粘度的前提下，仍能实现高的氧化铝添加量，提高了灌封胶的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 有机硅 灌封胶 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种高导热有机硅胶灌封胶组合物，其包括分开放置的A组分和B组分，其中，A组分包括按重量份计：乙烯基硅油100份；含氢硅油6～14份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；抑制剂0.1～0.8份；B组分包括按重量份计：乙烯基硅油100份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；催化剂0.2～1.5份；其中，所述有机硅包覆的氧化铝粉体通过以下方法制得：将100重量份的氧化铝粉体和30～50重量份的溶剂加入反应釜中，在搅拌下将所形成的悬浮液加热到70～120℃，加入0.2～0.8重量份的硅烷偶联剂，保温30～180min，降至室温后加入3～8重量份的乙烯基硅油和0.2～0.8重量份的含氢硅油，然后滴加含有1～5重量份催化剂的醇溶液，搅拌2～5h后抽滤，将获得的固体干燥即得到所述有机硅包覆的氧化铝粉体。
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