[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用

权利要求书

1.一种高导热有机硅胶灌封胶组合物，其包括分开放置的A组分和B组分，其中，A组分包括按重量份计：乙烯基硅油100份；含氢硅油6～14份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；抑制剂0.1～0.8份；B组分包括按重量份计：乙烯基硅油100份；有机硅包覆的氧化铝粉体400～1000份；催化剂0.2～1.5份；

其中，所述有机硅包覆的氧化铝粉体通过以下方法制得：将100重量份的氧化铝粉体和30～50重量份的溶剂加入反应釜中，在搅拌下将所形成的悬浮液加热到70～120℃，加入0.2～0.8重量份的硅烷偶联剂，保温30～180min，降至室温后加入3～8重量份的乙烯基硅油和0.2～0.8重量份的含氢硅油，然后滴加含有1～5重量份催化剂的醇溶液，搅拌2～5h后抽滤，将获得的固体干燥即得到所述有机硅包覆的氧化铝粉体。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述氧化铝为α晶型的非规则形状颗粒，颗粒的平均粒径为5～50μm。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述溶剂为乙醇、乙二醇、正丁醇和异丁醇中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述乙烯基硅油选自侧链具有乙烯基基团的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一种或多种，其中，所述侧链具有乙烯基基团的聚甲基乙烯基硅氧烷的分子结构如下：

(CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]_m[(CH₂＝CH)(CH₃)SiO]_nSi(CH₃)₃    (II)；

所述分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二甲基硅氧烷的分子结构式如下：

CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O[(CH₃)₂SiO]_p(CH₃)₂Si-CH＝CH₂    (III)，

其中m、n和p分别为大于1的整数；

优选地，所述侧链具有乙烯基基团的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.1～1.8重量％，粘度为50～300mm²/s。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述含氢硅油的分子结构式如下：

(CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]_q(CH₃HSiO)_rSi(CH₃)₃    (IV)，

其中q和r为大于1的整数；

优选地，所述含氢硅油的含氢量为0.2～1.6重量％，在25℃下的粘度为10～100mm²/s。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述催化剂为甲基乙烯基聚硅氧烷配位的铂络合物或甲基聚硅氧烷配位的铂络合物。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述抑制剂为1-甲基-1-丁炔醇或1-乙炔基-1-环己醇。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中，所述A组分和B组分在应用时按5∶1～10的重量比混合，优选为按5∶3～6的重量比混合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中，所述A组分和B组分混合后在25℃下的粘度为450～1450mPa·S，优选地，A组分和B组分混合并固化后的热导率为1.2～3.3W/m·K。

11.权利要求1至10中任一项所述的组合物在电子电器灌封中的应用。