[发明专利]用于增加未对准鳍的鳍式器件密度的方法和器件有效
申请号: | 201110358405.9 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102468182A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王建勋;张智胜;林以唐;谢铭峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G06F17/50;G03F1/00 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 公开了一种用于通过具有平面型晶体管的器件的第一布局生成具有FinFET的器件的布局的方法。将多个延长芯棒限定在多个有源区域中。在相邻有源区域部分平行并在规定的最小间距内的情况下,将连接元件添加至位于相邻有源区域之间的空间的一部分,从而从一个有源区域至另一有源区域连接芯棒端部。 | ||
搜索关键词: | 用于 增加 对准 器件 密度 方法 | ||
【主权项】:
一种生成器件布局的半导体制造方法,包括:接收第一布局,所述第一布局包括多个有源区域,每个有源区域具有边;对于所述多个有源区域中的每个,限定多个延长芯棒,所述多个延长芯棒均在第一方向上延伸并在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此隔开,根据栅电极的延长方向选择所述第一方向;确定在部分平行有源区域的相邻对之间的最近边之间的所述第一方向上的最小距离;对于具有小于规定的最小间距的最小距离的部分平行有源区域的每个相邻对,连接延长芯棒对的最近端部的至少一部分,每个芯棒对来自部分平行有源区域的相邻对的不同有源区域;以及使用布局生成器生成第二布局,所述第二布局包括:所述多个有源区域;多个延长芯棒,位于所述多个有源区域中;以及连接元件,位于部分平行有源区域的至少一个相邻对的有源区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造