[发明专利]散热基板的制作方法有效
| 申请号： | 201110342827.7 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102738319A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张振铨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板包括金属层、绝缘层及第一导电层，绝缘层位于金属层及第一导电层之间，且金属层的厚度大于第一导电层的厚度；移除部分金属层，以形成金属凸块；提供胶合层，其中胶合层包括开口，开口对应金属凸块；提供第二导电层；压合第二导电层、胶合层及基板；于绝缘层及第一导电层形成开孔，其中开孔位于金属凸块的下方；以及于开孔处形成第三导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 制作方法 | ||
【主权项】：
一种散热基板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板，其中该基板包括一金属层、一绝缘层及一第一导电层，该绝缘层位于该金属层及该第一导电层之间，且该金属层的厚度大于该第一导电层的厚度；移除部分该金属层，以形成一金属凸块；提供一胶合层，其中该胶合层包括一开口，该开口对应该金属凸块；提供一第二导电层；压合该第二导电层、该胶合层及该基板，其中该胶合层位于该基板上，该第二导电层位于该胶合层上；于该绝缘层及该第一导电层形成一开孔，其中该开孔位于该金属凸块的下方；以及至少于该开孔处形成一第三导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110342827.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大壁厚实心镁合金热挤压模具
- 下一篇：一种具有高度调节功能的卧式活套车
