[发明专利]散热基板的制作方法

权利要求书

1.一种散热基板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板，其中该基板包括一金属层、一绝缘层及一第一导电层，该绝缘层位于该金属层及该第一导电层之间，且该金属层的厚度大于该第一导电层的厚度；

移除部分该金属层，以形成一金属凸块；

提供一胶合层，其中该胶合层包括一开口，该开口对应该金属凸块；

提供一第二导电层；

压合该第二导电层、该胶合层及该基板，其中该胶合层位于该基板上，该第二导电层位于该胶合层上；

于该绝缘层及该第一导电层形成一开孔，其中该开孔位于该金属凸块的下方；以及

至少于该开孔处形成一第三导电层。

2.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，在提供该基板步骤中，还包括下列步骤：

提供一复合板，其中该复合板包括一金属薄层、该绝缘层及该第一导电层，其中该绝缘层位于该金属薄层及该第一导电层之间；以及

使该金属薄层的厚度增加以形成该金属层，且该复合板形成该基板。

3.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，在提供该基板步骤中，还包括下列步骤：

提供一复合板，其中该复合板包括二金属导层及一树脂载层，该树脂载层位于各该金属导层之间；

于各该金属导层外压合一复合层，其中该复合层包括一绝缘层及一金属薄层，各该绝缘层分别配置于各该金属导层与各该金属薄层之间；

增加各该金属薄层的厚度；以及

移除该树脂载层以形成该二基板，其中该金属导层形成该第一导电层，该增加厚度的金属薄层即形成该金属层。

4.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该金属层的厚度介于38微米至65微米之间。

5.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该绝缘层的厚度介于5微米至25微米之间。

6.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该第一导电层的厚度介于10微米至38微米之间。

7.如权利要求1、2、3或5所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该绝缘层的材质包括聚丙烯或树脂。

8.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该胶合层的材质包括聚丙烯或树脂。

9.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该金属凸块包括一上表面及一下表面，该下表面与该绝缘层接合，且该下表面的面积大于该上表面的面积。

10.如权利要求9所述的散热基板的制作方法，其特征在于，该上表面的面积与该下表面的面积的比值范围介于25％至95％之间。

11.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，移除部分该金属层的方法包括微影与蚀刻工序。

12.如权利要求1所述的散热基板的制作方法，其特征在于，于该开孔处形成该第三导电层的方法包括化学镀工序或电镀工序。