[发明专利]散热基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构的制作方法，特别是一种散热基板的制作方法。

背景技术

许多芯片(chip)在运作时会产生热能，效能越强的芯片产生的热能可能会越高，而这些热能会使得芯片的温度上升，进而发生芯片过热的情形，倘若无法迅速地将热能排除掉时，这除了会使得芯片不能正常地运作外，也可能会导致芯片永久性的损坏之外，甚至过热会导致在封装材与线路板基材的热涨程度不一致情形，使相异材质间的接口断裂产生细缝，或直接冲击元件与线路板间的电性连接强度，而使产品失效。

为了避免上述情形发生，目前已发展出具有散热结构的芯片载板(chip package carrier)，以避免芯片发生过热的情形。在一现有技术中，首先以放置的方法将散热块(譬如铜块或陶瓷块)先预贴至一铜基板上，接着将具有对应散热块的孔洞的绝缘基板(譬如聚丙烯)与具有散热块的铜基板对位结合，最后再贴上另一铜基板在绝缘基板另一面，散热块穿过孔洞与另一铜基板接触，最后进行后续加工(譬如显影及蚀刻工序)；当芯片置于铜基板上时，产生的热能可经由散热块传导至另一铜基板进行散热。然而，在上述的制作方法中，每道步骤皆须进行对位，易产生误差造成对位不易；铜块或陶瓷块以机械加工成型，但加工不易且良率低；陶瓷块的热膨胀系数(约)与铜和绝缘基板的热膨胀系数相差大，若以陶瓷块作为散热块，将因陶瓷块、铜及绝缘基板在受热膨胀时，因各自的膨胀程度不一，使散热结构严重变形甚至造成分层。

在另一现有技术中，以激光钻孔工序于载板上先形成多个激光孔，并于激光孔内填充导热物质；当芯片置于铜基板上时，产生的热能可经由多个激光孔内的导热物质传导至另一面(譬如铜基板)进行散热。然而，此激光孔的直径很小，其散热能力没有散热块好，若以增加大量激光孔加强散热，则使用激光钻孔所需的时间与制造成本也提高许多。

因此，有必要提供一种散热基板的制作方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热基板的制作方法，以解决现有技术散热效果差或制造成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：

提供一基板，其中该基板包括一金属层、一绝缘层及一第一导电层，该绝缘层位于该金属层及该第一导电层之间，且该金属层的厚度大于该第一导电层的厚度；

移除部分该金属层，以形成一金属凸块；

提供一胶合层，其中该胶合层包括一开口，该开口对应该金属凸块；

提供一第二导电层；

压合该第二导电层、该胶合层及该基板，其中该胶合层位于该基板上，该第二导电层位于该胶合层上；

于该绝缘层及该第一导电层形成一开孔，其中该开孔位于该金属凸块的下方；以及

至少于该开孔处形成一第三导电层。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，在提供该基板步骤中，还包括下列步骤：提供一复合板，其中该复合板包括一金属薄层、该绝缘层及该第一导电层，其中该绝缘层位于该金属薄层及该第一导电层之间；以及使该金属薄层的厚度增加以形成该金属层，且该复合板形成该基板。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，在提供该基板步骤中，还包括下列步骤：提供一复合板，其中该复合板包括二金属导层及一树脂载层，其中该树脂载层位于各该金属导层之间；于各该金属导层外压合一复合层，其中该复合层包括一绝缘层及一金属薄层，各该绝缘层分别配置于各该金属导层与各该金属薄层之间；增加各该金属薄层的厚度；以及移除该树脂载层以形成该二基板，其中该金属导层形成该第一导电层，该增加厚度的金属薄层即形成该金属层。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该金属层的厚度介于38微米至65微米之间。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该绝缘层的厚度介于5微米至25微米之间。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该第一导电层的厚度介于10微米至38微米之间。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该绝缘层的材质包括聚丙烯或树脂。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该胶合层的材质包括聚丙烯或树脂。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该金属凸块包括一上表面及一下表面，该下表面与该绝缘层接合，且该下表面的面积大于该上表面的面积。

依照本发明所述的散热基板的制作方法，其中，该上表面的面积与该下表面的面积的比值范围介于25％至95％之间。