[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201110330583.0 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102800798A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;王涛;王谦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;王凤桐 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中LED封装效率低、散热热阻大和不能与圆片级封装相兼容的缺点，提供了一种LED封装结构及封装方法，能够增加LED的封装效率，降低散热热阻并能够与圆片级封装相兼容。本发明提供的LED封装结构包括依次层叠的LED芯片、衬底以及散热基板，衬底中具有贯穿衬底的硅通孔，衬底的两侧上分别具有与硅通孔互连的布线层，散热基板的位于衬底下方的部分具有与衬底连接的突出部，并且该突出部的尺寸小于所述衬底的尺寸，散热基板的非所述突出部部分上布置有引出电路，LED芯片与衬底通过倒装方式互连，LED芯片与衬底的组合也通过倒装方式与引出电路互连，并且通过衬底中的硅通孔将LED芯片的信号输出给引出电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，该封装结构包括依次层叠的LED芯片(70)、衬底(10)以及散热基板(120)，所述衬底(70)中具有贯穿所述衬底(70)的硅通孔(20)，所述衬底(10)的两侧上分别具有与所述硅通孔(20)互连的布线层(60，90)，所述散热基板(120)的位于所述衬底(10)下方的部分具有与所述衬底(10)连接的突出部，并且该突出部的尺寸小于所述衬底(10)的尺寸，所述散热基板(120)的非所述突出部部分上布置有引出电路(130)，所述LED芯片(70)与所述衬底(10)通过倒装方式互连，所述LED芯片(70)与所述衬底(10)的组合也通过倒装方式与所述引出电路(130)互连，并且通过所述衬底(10)中的硅通孔(20)将所述LED芯片(70)的信号输出给所述引出电路(130)。
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