[发明专利]基于可伸缩腔室的原子层沉积设备及其使用方法有效
申请号: | 201110309555.0 | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN103046022A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王燕;李勇滔;夏洋;赵章琰;石莎莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备。所述原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室;沉积室包括第一容积和第二容积;当沉积室在通气状态时,沉积室的容积为第一容积,当通气结束后,沉积室的容积为第二容积;第一容积大于第二容积。本发明还提供一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备的使用方法。本发明通过采用可伸缩腔室结构,提高了原子层沉积设备的化学试剂的利用率,减少清理气体停留时间和化学试剂的去除时间,进而降低沉积反应周期时间,在短时间内加工出所需厚度的膜层,提高了设备的寿命,且能够降低尾气处理的难度。 | ||
搜索关键词: | 基于 伸缩 原子 沉积 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室,其特征在于:所述沉积室包括第一容积和第二容积;当所述沉积室在通气状态时,所述沉积室的容积为第一容积,当通气结束后,所述沉积室的容积为第二容积;所述第一容积大于所述第二容积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的