[发明专利]基于可伸缩腔室的原子层沉积设备及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201110309555.0 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN103046022A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 王燕;李勇滔;夏洋;赵章琰;石莎莉 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/52
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备。所述原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室;沉积室包括第一容积和第二容积;当沉积室在通气状态时,沉积室的容积为第一容积,当通气结束后,沉积室的容积为第二容积;第一容积大于第二容积。本发明还提供一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备的使用方法。本发明通过采用可伸缩腔室结构,提高了原子层沉积设备的化学试剂的利用率,减少清理气体停留时间和化学试剂的去除时间,进而降低沉积反应周期时间,在短时间内加工出所需厚度的膜层,提高了设备的寿命,且能够降低尾气处理的难度。
搜索关键词: 基于 伸缩 原子 沉积 设备 及其 使用方法
【主权项】:
一种基于可伸缩腔室的原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室,其特征在于:所述沉积室包括第一容积和第二容积;当所述沉积室在通气状态时,所述沉积室的容积为第一容积,当通气结束后,所述沉积室的容积为第二容积;所述第一容积大于所述第二容积。
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