[发明专利]一种耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法

摘要

一种耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。提供一种在确保封装温度下能可靠地保护芯片，解决封装隐患，且制作工艺更简单的耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法。所述芯片包括片状本体和钝化保护层，在片状本体的上部设有一圈倒角。本发明固化沟槽内的所有填充料；然后，采用热压模压制、加热固化成型；制得产品能保留底部的玻璃材料，在裂片后，确保整个弧面覆盖有钝化保护层，玻璃层厚度更大，因此钝化保护层的强度相应也更大，从而无需在钝化保护层（玻璃层）外再设置缓冲保护层。由于模压口沟槽最低部的玻璃最薄，在裂片时，能形成理想的断裂面。

主权项

一种耐高压钝化保护二极管芯片，所述芯片包括片状本体和钝化保护层，所述片状本体的上部设有一圈倒角，在轴向截面上所述倒角的斜边呈内凹的弧形，其特征在于，钝化保护层覆盖所述本体顶面边缘处及倒角的弧形面；在所述钝化保护层的外表面还二氧化硅防护膜层。