[发明专利]一种新型大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110305503.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102324426A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 卢志荣;黄勇智;李兰军 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型大功率LED封装结构，包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，环形墙体的顶部安装有透光片，透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于出光口。本发明采用荧光粉薄膜代替传统的点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰；同时相对于传统的点胶结构，本发明采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，一致性好，受激发效率高，可明显改善光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型大功率LED封装结构，其特征在于：包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有透光片，所述透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。
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