[发明专利]具埋入组件的PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201110303625.1 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102368890A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;唐海波;曾志军;曾红 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具埋入组件的PCB的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；步骤2：将芯板与半固化片按顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。本发明的制作方法，采用复合叠层缓冲阻胶材料来进行层压阻胶，层压后埋入组件表面无树脂且侧壁树脂填充充分。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 组件 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；步骤2：将芯板与半固化片按照顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。
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