[发明专利]具埋入组件的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；

步骤2：将芯板与半固化片按照顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；

步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。

2.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括对埋入组件进行表面处理，增加埋入组件的粗糙度及增强埋入组件与树脂的结合力。

3.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，复合叠层缓冲阻胶材料包括内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜，叠放复合叠层缓冲阻胶材料时，先放内层耐高温离型膜，再放PE树脂膜，最后放外层耐高温离型膜。

4.如权利要求3所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层耐高温离型膜及外层耐高温离型膜采用PET树脂分离膜或PP树脂分离膜。

5.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入组件为一面外露。

6.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入组件相对的两面均外露，步骤2中，于埋入组件外露的两面分别叠放有复合叠层缓冲阻胶材料。

7.如权利要求6所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，复合叠层缓冲阻胶材料包括内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜，叠放复合叠层缓冲阻胶材料时，先放内层耐高温离型膜，再放PE树脂膜，最后放外层耐高温离型膜。

8.如权利要求7所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层耐高温离型膜及外层耐高温离型膜采用PET树脂分离膜或PP树脂分离膜。