[发明专利]药物载体和药物组合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110301225.7 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN103013016A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 梁兴杰;胡西学;吴雁 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: C08L51/00 分类号: C08L51/00;C08L79/08;C08L77/00;C08L79/02;C08L5/08;C08F285/00;C08F292/00;C08F230/08;C08F220/06;C08F220/54;C08F2/10;A61K47/32;A61K47/34
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王浩然;周建秋
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种药物载体的制备方法,该方法包括:(1)将甲基丙烯酸-3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯与介孔二氧化硅接触;(2)将丙烯酸、N-异丙基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺和所述甲基丙烯酸-3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯接枝的介孔二氧化硅在水溶液聚合条件下接触;(3)分离固体颗粒,并在所述固体颗粒上负载正电性聚合物。本发明还提供了上述药物载体的制备方法制备的药物载体、一种药物组合物的制备方法和如上所述的药物组合物的制备方法制备的药物组合物。通过本发明提供的药物载体的制备方法制备得到的药物载体能够根据温度和/或pH值控制药物的释放速度并可以同时包封小分子药物和核酸药物。
搜索关键词: 药物 载体 组合 及其 制备 方法
【主权项】:
一种药物载体的制备方法,该方法包括如下步骤:(1)在接枝条件下,将甲基丙烯酸3‑(三甲氧基甲硅烷基)丙酯与介孔二氧化硅接触,得到甲基丙烯酸3‑(三甲氧基甲硅烷基)丙酯接枝的介孔二氧化硅;所述介孔二氧化硅的平均粒径为20‑300nm,比表面积为400‑1200m2/g,孔体积为0.7‑1.3cm3/g;(2)将丙烯酸、N‑异丙基丙烯酰胺、N,N’‑亚甲基双丙烯酰胺和所述甲基丙烯酸‑3‑(三甲氧基甲硅烷基)丙酯接枝的介孔二氧化硅在水溶液聚合条件下接触,得到含有固体颗粒的聚合产物;所述水溶液聚合条件使得所述聚合产物中的固体颗粒的平均粒径为25‑500nm;(3)分离所述聚合产物中的固体颗粒,并在所述固体颗粒上负载正电性聚合物。
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