[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201110300927.3 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN102446899A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 大沼卓司;日高宪一;高冈洋道;窪田吉孝;津田浩嗣;石毛清一 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L27/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体器件。具体地,提供一种即使利用确定在电极上是否存在电荷积聚的方法也不能分析内部写入信息的反熔丝。该反熔丝包括栅极绝缘膜、栅电极和第一扩散层。第二扩散层通过器件隔离膜与第一扩散层隔离,并且与第一扩散层的导电类型相同。栅极布线形成为与栅电极成为一体,并且在器件隔离膜上延伸。公共接触将栅极布线耦合到第二扩散层。栅电极由掺杂有与第一扩散层导电类型相同的杂质的诸如多晶硅的半导体材料构成。第二扩散层仅耦合到公共接触。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:反熔丝,所述反熔丝包含栅极绝缘膜、栅电极和第一扩散层;第二扩散层,所述第二扩散层与所述第一扩散层的导电类型相同,并且借助于器件隔离膜与所述第一扩散层隔离;栅极布线,所述栅极布线与所述栅电极集成为一体并且在所述器件隔离膜上延伸;和公共接触,所述公共接触将所述栅极布线耦合到所述第二扩散层,其中所述栅电极由被注入有与所述第一扩散层相同的导电类型的杂质的半导体构成,并且所述第二扩散层仅耦合到所述公共接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110300927.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top