[发明专利]垂直双栅极电路结构有效
申请号: | 201110294528.0 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102956641A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 章正欣;陈逸男;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/423 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张龙哺;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种垂直双栅极电路结构,包含:具有一凹槽的一半导体基板;置于该凹槽表面的一第一绝缘层;置于该凹槽下半部的一底部导体,该底部导体通过多个长垂直导体柱连接至一外接偏压;置于该凹槽上半部的一顶部导体,该顶部导体连接至多个短垂直导体柱,且该顶部导体的顶端表面高于该半导体基板的表面;以及置于该底部导体和该顶部导体间的一第二绝缘层。本发明用来解决短通道效应。 | ||
搜索关键词: | 垂直 栅极 电路 结构 | ||
【主权项】:
一种电路结构,其特征在于,包含:一半导体基板,具有一凹槽;一第一绝缘层,设置于该凹槽中;一底部导体,设置于该凹槽下半部,该底部导体经由多个长垂直导体柱连结至一外部偏压;一顶部导体,设置于该凹槽上半部,该顶部导体连结至多个短垂直导体柱,且该顶部导体的顶部表面高于该半导体基板的表面;以及一第二绝缘层,设置于该底部导体及该顶部导体之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的