[发明专利]垂直双栅极电路结构有效

专利信息
申请号: 201110294528.0 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN102956641A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 章正欣;陈逸男;刘献文 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/423
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种垂直双栅极电路结构,包含:具有一凹槽的一半导体基板;置于该凹槽表面的一第一绝缘层;置于该凹槽下半部的一底部导体,该底部导体通过多个长垂直导体柱连接至一外接偏压;置于该凹槽上半部的一顶部导体,该顶部导体连接至多个短垂直导体柱,且该顶部导体的顶端表面高于该半导体基板的表面;以及置于该底部导体和该顶部导体间的一第二绝缘层。本发明用来解决短通道效应。
搜索关键词: 垂直 栅极 电路 结构
【主权项】:
一种电路结构,其特征在于,包含:一半导体基板,具有一凹槽;一第一绝缘层,设置于该凹槽中;一底部导体,设置于该凹槽下半部,该底部导体经由多个长垂直导体柱连结至一外部偏压;一顶部导体,设置于该凹槽上半部,该顶部导体连结至多个短垂直导体柱,且该顶部导体的顶部表面高于该半导体基板的表面;以及一第二绝缘层,设置于该底部导体及该顶部导体之间。
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