[发明专利]用于透明衬底的处理层有效
| 申请号： | 201110283910.1 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102452636A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 郑创仁;张仪贤;张华伦;陈庆叡;朱立晟;林宏桦;谢元智;赵兰璘 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种包括透明衬底的器件。不透明层被设置在透明衬底上。导电层被设置在不透明层上。不透明层和导电层形成处理层，该处理层可用于在制造工艺中检测和/或校准透明晶圆。在实施例中，导电层含有高掺杂硅层。在实施例中，不透明层含有金属。在实施例中，该器件可包括MEM器件。本发明还提供一种用于透明衬底的处理层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 透明 衬底 处理 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：透明晶圆；设置在透明晶圆上的不透明层；以及设置在不透明层上的导电层，其中，该导电层包括非金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110283910.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
