[发明专利]半导体器件的高接合线厚度无效
| 申请号： | 201110282751.3 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102412221A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 朱正宇;李翼;阳芳芳 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明披露了半导体器件的高接合线厚度。描述了制作半导体器件中使用的芯片附接方法，以及由这些方法得到的半导体器件。这些方法包括：提供具有芯片附接板的引线框架；使用包含接合线的边界部件以在芯片附接板上限定一周界；在该周界内沉积导电材料(例如焊料)，然后通过使用导电材料将包含集成电路器件的芯片附接至芯片附接板。边界部件允许使用增加了厚度的导电材料，导致接合线厚度增加，并且增加所得到的半导体封装件的耐久性和性能。本发明也描述了其他实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 接合 厚度 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的芯片封装件，所述芯片封装件包括：引线框架，包含芯片附接板；导电层，位于所述芯片附接板的一部分上，其中，所述导电层具有大约30密耳以下的厚度；边界部件，包括部分地围绕所述导电层的接合线，其中，所述接合线的两端都附接至所述芯片附接板；以及芯片，位于所述导电层上。
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