[发明专利]形状记忆合金核心结构的封装件无效
| 申请号： | 201110281884.9 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102332436A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒;杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/28;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种记忆合金核心结构的封装件，所述记忆合金核心结构的封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封料，包封设置在基板上的芯片；形状记忆合金，嵌入在基板中。根据本发明的含有嵌入到基板中的形状记忆合金的封装件具有改善了的散热性能，并且，由于形状记忆合金在封装工艺的高温回流过程中会产生变形，可以控制所述变形与基板(例如PCB板)和塑封料的变形方向相反，从而至少部分地抑制和/或抵消基板(例如PCB板)和塑封料在高温下的变形，解决由于基板和塑封料在高温下的变形导致封装结构失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 形状 记忆 合金 核心 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种记忆合金核心结构的封装件，所述记忆合金核心结构的封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封料，包封设置在基板上的芯片；形状记忆合金，嵌入在基板中。
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