[发明专利]半导体元件的制造方法无效
| 申请号： | 201110276649.2 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102403221A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 樋口俊彦 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/321 | 分类号： | H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适于在高温下的处理的半导体元件的制造方法。提供一种半导体元件的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：第1工序，在半导体晶片(10)的第1面(11)制作半导体元件(20)的第1构成部(21)；第2工序，在第1构成部(21)的表面，仅夹置有机硅树脂层(30)来贴附支撑板(40)；第3工序，在贴附有支撑板(40)的状态下，研磨半导体晶片(10)的位于第1面的相反侧的第2面(12)，然后在研磨面(13)制作半导体元件(20)的第2构成部(22)；第4工序，从制作有第1构成部(21)和第2构成部(22)的半导体晶片(10)剥离有机硅树脂层(30)，去除有机硅树脂层(30)和支撑板(40)，另外，将半导体晶片(10)切断成芯片状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的制造方法，其包括下述工序：第1工序，在半导体晶片的第1面制作半导体元件的第1构成部；和第2工序，在所述半导体晶片的制作有所述第1构成部的第1面，仅夹置有机硅树脂层来贴附支撑板；和第3工序，在贴附有所述支撑板的状态下，研磨所述半导体晶片的位于所述第1面的相反侧的第2面，然后在研磨面制作所述半导体元件的第2构成部；和第4工序，从制作有所述第1构成部和所述第2构成部的所述半导体晶片剥离所述有机硅树脂层，去除所述有机硅树脂层和所述支撑板，另外，将所述半导体晶片切断成芯片状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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