[发明专利]半导体发光元件搭载用基板以及使用其的半导体发光装置无效
| 申请号： | 201110275926.8 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403437A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 和岛峰生;三轮崇夫;和田山芳英;珍田聪;高畑一博;川野边直;冈部则夫;猪野昌信;大熊晃 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社;日立电线精密株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以不硫化且确保高反射率的半导体发光元件搭载用基板、以及使用其的半导体发光装置。半导体发光元件搭载用基板具备：基材(2)，其包含金属部分；以及铝反射层(4)，其厚度为0.02μm～5μm，且设在基材(2)的搭载有半导体发光元件的面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 搭载 用基板 以及 使用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件搭载用基板，其特征在于，具备：基材，其包含金属部分；以及铝反射层，其厚度为0.02μm～5μm，且设在所述基材的搭载有半导体发光元件的面侧。
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