[发明专利]半导体发光器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110273975.8 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102403427A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 蒂姆·迈克尔·斯密顿;马修·泽维尔·先尼;陈伟新;瓦莱里·贝里曼-博斯奎特 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体发光器件包括设置在衬底上的半导体层结构。层结构包括置于第一层和第二层之间的有源区。一个或更多个空腔存在于层结构中,每个空腔与穿透位错相对应,并从层结构的上表面至少延伸穿过第二层和有源区。去除穿透位错所在处的材料提供了对穿透位错用作非辐射中心的趋势的有效抑制,由此改善了器件的光输出效率。该器件可以通过在一个或更多个穿透位错的部位处选择性蚀刻层结构以在所述部位或每个部位处形成引导空腔的第一步骤来制造。应用第二蚀刻步骤,以增加每个引导空腔的深度。
搜索关键词: 半导体 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体发光器件,包括:衬底;置于衬底上的半导体层结构,所述半导体层结构包括置于衬底上的第一层、第二层以及置于第一层和第二层之间用于光发射的有源区;和层结构中的一个或多个空腔,所述空腔或每个空腔与总体延伸穿过层结构的至少第一类型的相应穿透位错相对应,且所述空腔或每个空腔从层结构的上表面延伸穿过至少第二层和有源区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110273975.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top