[发明专利]晶片级芯片的封装方法无效
| 申请号： | 201110261214.0 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102623583A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 何昕桦 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片级芯片的封装方法，其包括以下步骤：首先，提供多个附接于一第一薄膜上的芯片，其中这些在第一薄膜上的芯片分别对应一基板上的多个电极图样配置。接着，分别于每一芯片的至少一表面形成一磷光层。继之，在磷光层上配置一第二薄膜，且第二薄膜相对第一薄膜。然后，从每一芯片的底面移除第一薄膜。接着，使这些芯片的底面附接于基板上。然后，通过打线接合方式使每一芯片与对应的电极图样电性连接。最后，提供一封装胶体包覆每一芯片，且使封装胶体凝固。上述的晶片级芯片的封装方法能够减少封装时间及制造成本，因而提升制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片级芯片的封装方法，包括：提供多个附接于一第一薄膜上的芯片，其中该些在该第一薄膜上的芯片分别对应一基板的多个电极图样配置，且每一芯片的一底面与该第一薄膜接触；分别于每一芯片的至少一表面形成一磷光层；在该磷光层上配置一第二薄膜，且该第二薄膜相对该第一薄膜；从每一芯片的该底面移除该第一薄膜；使该些芯片的该些底面附接于该基板上；通过打线接合方式使每一芯片与对应的电极图样电性连接；以及提供一封装胶体包覆每一芯片，且使该封装胶体凝固。
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