[发明专利]晶片级芯片的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，且特别是涉及一种晶片级芯片的封装方法。

背景技术

相比较于白热光等其它光源，发光二极管(light emitting diode，LED)不但耗能较少，且也具有较长的寿命、较快的反应速度、较小的尺寸、较低维护成本以及良好的可靠度等优点。据此，LED已成为在现代生活中，特别是在电子、通讯或消费型产品领域中不可或缺的元件。

图1A至图1E绘示现有的LED芯片(chip)的封装步骤的剖面图。请参照图1A至图1E，首先如图1A所示，提供一基板110，其中基板110具有多个电极层112a及112b。电极层112a及112b用以配置多个LED管芯(die)以形成多个LED芯片。然后，如图1B所示，于多个LED管芯中先选取一个LED管芯120，其中该LED管芯120用以与电极层112b连接。之后，如图1C所示，通过打线接合方式使电极层112b上的LED管芯120与电极层112a电性连接。举例来说，电极层112b上的LED管芯120系通过接合线130与电极层112a电性连接。接着，请参照图1D，于LED管芯120上形成荧光层(fluorescent layer)140。最后，提供封装胶体150以覆盖LED管芯120及LED管芯120所对应的电极层112a及112b。至此，便完成第一个LED芯片100的组装。然而，在上述图1A至图1E的封装步骤中，每完成一个如图1A至图1E的流程，仅能生产一个LED芯片。因此若要制造一千个LED芯片100，每一个封装步骤就必须重复施行一千次。由此可知，现有的LED芯片的封装方法为一个耗时又冗长的制作工艺，而相当不符合成本效益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片级芯片的封装方法，其能够减少封装时间及制造成本，因而提升制造效率。

为达上述目的，本发明提出一种晶片级芯片封装方法，其步骤如下。首先，提供多个附接于一第一薄膜上的芯片，其中这些在第一薄膜上的芯片分别对应一基板的多个电极图样配置，且每一芯片的一底面与第一薄膜接触。下一步，分别于每一芯片的至少一表面形成一磷光层。接着，在磷光层上配置一第二薄膜，且第二薄膜相对第一薄膜。再者，从每一芯片的底面移除第一薄膜。然后，使上述芯片的基面附接于基板上。之后，通过打线接合方式使每一芯片与所对应的电极图样电性连接。最后，提供一封装胶体包覆每一芯片，且使封装胶体凝固。

在本发明的一实施例中，晶片级芯片封装方法还包括于通过打线接合方式使每一芯片与对应的电极图样电性连接之前，移除第二薄膜。

在本发明的一实施例中，上述的附接步骤包括于底面配置一附接材料，以使底面通过附接材料附接于基板上。

在本发明的一实施例中，上述的附接步骤还包括一回焊过程，以对底面及基板间的附接材料进行回焊。

在本发明的一实施例中，上述的磷光层通过一涂布制作工艺形成。涂布制作工艺包括一旋转涂布方法(spin-coating method)、一印刷技术(printing technique)、一修刮法(scraper method)、一网板印刷法(screen printing method)、一喷覆法(spraying method)、一电泳沉积法(electrophoresis deposit method)、一蒸发法(evaporation method)或一溅镀制作工艺(sputter process)。

在本发明的一实施例中，上述的附接步骤还包括烘烤在底面与基板间的附接材料。

在本发明的一实施例中，上述的附接材料为一锡膏、一银胶或一共析材料(eutectoid material)。

在本发明的一实施例中，上述的每一芯片包括一凸块及一管芯(die)，并且凸块配置于磷光层及管芯之间。

在本发明的一实施例中，上述的每一芯片的凸块通过打线接合方式与对应的电极图样电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜与第二薄膜为蓝膜。

在本发明的一实施例中，上述的基板为一硅基板、一陶瓷基板或以树脂射出方法形成的基板。

在本发明的一实施例中，上述的芯片为一发光二极管芯片。

基于上述，在本发明的实施例中，由于基板上的多个电极图样所对应的多个芯片在每个步骤中是同时被处理，故本实施例的晶片级芯片的封装方法能够减少封装时间及制造成本，因而提升制造效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明