[发明专利]晶片级芯片的封装方法

权利要求书

1.一种晶片级芯片的封装方法，包括：

提供多个附接于一第一薄膜上的芯片，其中该些在该第一薄膜上的芯片分别对应一基板的多个电极图样配置，且每一芯片的一底面与该第一薄膜接触；

分别于每一芯片的至少一表面形成一磷光层；

在该磷光层上配置一第二薄膜，且该第二薄膜相对该第一薄膜；

从每一芯片的该底面移除该第一薄膜；

使该些芯片的该些底面附接于该基板上；

通过打线接合方式使每一芯片与对应的电极图样电性连接；以及

提供一封装胶体包覆每一芯片，且使该封装胶体凝固。

2.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，还包括于通过打线接合方式使每一芯片与对应的电极图样电性连接之前，移除该第二薄膜。

3.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中该附接步骤包括于该底面配置一附接材料，以使该底面通过该附接材料附接于该基板上。

4.如权利要求3所述的晶片级芯片的封装方法，其中该附接步骤还包括一回焊过程，以对该底面及该基板间的该附接材料进行回焊。

5.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中该磷光层通过一涂布制作工艺形成，且该涂布制作工艺包括一旋转涂布法、一印刷技术、一修刮法、一网板印刷法、一喷覆法、一电泳沉积法、一蒸发法或一溅镀制作工艺。

6.如权利要求3所述的晶片级芯片的封装方法，其中该附接步骤还包括烘烤在该底面与该基板间的该附接材料。

7.如权利要求3所述的晶片级芯片的封装方法，其中该附接材料为一锡膏、一银胶或一共析材料。

8.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中每一芯片包括一凸块及一管芯，并且该凸块配置于该磷光层及该管芯之间。

9.如权利要求7所述的晶片级芯片的封装方法，其中每一芯片的该凸块通过打线接合方式与对应的电极图样电性连接。

10.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中该第一薄膜与该第二薄膜为蓝膜。

11.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中该基板为一硅基板、一陶瓷基板或以树脂射出方法形成的基板。

12.如权利要求1所述的晶片级芯片的封装方法，其中该芯片为一发光二极管芯片。