[发明专利]传感器装置及半导体传感元件的安装方法有效
| 申请号： | 201110259814.3 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102386238A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 山口真也;泷智仁;臼井孝志;铃宗一郎 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84;B81B7/00;B81C1/00;H01L21/60;H01L21/58;G01L9/12;G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 半导体 传感 元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器装置，包含：具有第一安装面的半导体传感元件；具有第二安装面的基部；以及被夹持在上述第一安装面与上述第二安装面之间的衬垫；上述半导体传感元件与上述基部进行引线接合，其特征在于，上述衬垫具有通过芯片接合用树脂与上述第一安装面和上述第二安装面的至少一个面粘接的被安装面，上述被安装面的总面积比上述第一安装面的总面积还小。
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