[发明专利]传感器装置及半导体传感元件的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有半导体传感元件的传感器装置，以及半导体传感元件的安装方法。

背景技术

图1(a)是安装有涉及相关技术的例子的半导体压力传感元件111的安装基板112的俯视图。图1(b)是涉及相关技术的例子的安装基板112及安装在安装基板112上的半导体压力传感元件111的剖视图。如图1(a)、图1(b)所示，当将检测应力的半导体压力传感元件111固定在安装基板112上时，为了吸收、缓和从外部施加到安装基板112上的应力或因半导体压力传感元件111和安装基板112的热膨胀率之差而产生的应力，通常将低弹性模量(即，柔软)的芯片接合用树脂115用作粘接剂。

可是，若在通过低弹性模量的芯片接合用树脂115固定(芯片接合)的半导体压力传感元件111上对用于与安装基板112进行电连接的接合引线113进行球焊，则由于该芯片接合用树脂115成为缓冲材料，使引线接合力(引线接合强度)降低。例如，如图2所示，接合引线113与半导体压力传感元件111的连接通过向从毛细管100供给的接合引线113的前端的引线球113a传递超声波、负荷及热量来进行。此时，若半导体压力传感元件111通过低弹性模量的芯片接合用树脂115固定在安装基板112上，则由于半导体压力传感元件111因引线接合时的负荷而倾斜地陷入，使得超声波或负荷不能充分地进行传递，因此会产生引线接合强度的降低等的麻烦。

如图3所示，为了抑制这种引线接合力的降低，作为试图通过在低弹性模量的芯片接合用树脂115内混合有孔玻璃珠(填充物)115a来提高引线接合力的现有技术文献，已知有例如专利文献1(日本特开平7-45642号公报)及专利文献2(日本特开昭63-233342号公报)。

可是，混合有孔玻璃珠的芯片接合用树脂，有可能容易使供给芯片接合用树脂的调合器的针堵塞。另外，将有孔玻璃珠混入芯片接合用树脂内，会使芯片接合用树脂的涂布性降低。再有，因管理的困难性(例如，芯片接合用树脂的保存的困难性或有孔玻璃珠的分散的控制的困难性)及将有孔玻璃珠混入芯片接合用树脂内而引起的成本的增加，有可能会使作业性及生产性降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种即使在芯片接合用树脂内没有混合有孔玻璃珠，也可以提高引线接合强度的传感器装置及半导体传感元件的安装方法。

为了达到上述目的，本发明所涉及的传感器装置，包含：

具有第一安装面的半导体传感元件；

具有第二安装面的基部；以及

被夹持在上述第一安装面与上述第二安装面之间的衬垫；

上述半导体传感元件与上述基部进行引线接合，其特征在于，

上述衬垫具有通过芯片接合用树脂与上述第一安装面和第二安装面的至少一个面进行粘结的被安装面，

上述被安装面的总面积比上述第一安装面的总面积还小。

另外，为了达到上述目的，本发明所涉及的半导体传感元件的安装方法，

其用于将半导体传感元件安装在基部上，其特征在于，

被夹持在上述半导体传感元件的第一安装面与上述基部的第二安装面之间的衬垫具有总面积比上述第一安装面的总面积还小的被安装面，

所述安装方法具有以下工序：

在上述被安装面上涂布芯片接合用树脂的工序；

用上述芯片接合用树脂将上述第一安装面和上述第二安装面的至少一个面与上述被安装面进行芯片接合的工序；以及

将上述半导体传感元件与上述基部进行引线接合的工序。

本发明的效果为：根据本发明，即使在芯片接合用树脂内没有混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。

附图说明

图1是现有的压力传感器装置的俯视图及剖视图。

图2是表示半导体压力传感元件111的现有的安装方法的图。

图3是现有的压力传感器装置的剖视图。

图4是电路板21及安装在电路板21上的压力传感器装置2的剖视图。

图5是表示安装基板12的具体例子的外观图。

图6是表示半导体压力传感元件11的安装方法的流程图。

图7是表示图6的步骤S10的芯片接合用树脂15的涂布工序的图。

图8是表示图6的步骤S20的芯片接合工序和步骤S30的引线接合工序的图。

图9是表示引线接合强度的测定结果的图表。

图10是表示以方形环状形成的抗蚀衬垫53的图。