[发明专利]基板粘合装置以及基板粘合方法有效

专利信息
申请号: 201110255380.X 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN102386118A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 黄载锡 申请(专利权)人: 丽佳达普株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种基板粘合装置以及基板粘合方法,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,其被布置在腔体内部,并且上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使上基板与粘结部件分离的隔膜;下表面板,其被布置在腔体内部,下表面板与上表面板相对,并且下表面板支撑要被粘合到上基板的下基板;升降驱动器,其驱动下表面板上、下移动;以及控制器,控制升降驱动器朝着上表面板移动以对上基板和下基板进行粘合,并且当隔膜膨胀时控制升降驱动器,以使得下表面板的向下移动速度能够逐步变化。因此,当使粘结到粘结卡盘的基板与粘结卡盘分离时,对粘结到粘结卡盘上的上基板的分离速度进行控制以稳定地保持上基板的粘合位置,从而提高了基板的粘合效率。
搜索关键词: 粘合 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基板粘合装置,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,所述上表面板被布置在所述腔体内部,并且所述上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使所述上基板与所述粘结部件分离的隔膜;下表面板,所述下表面板被布置在所述腔体内部,所述下表面板与所述上表面板相对,并且所述下表面板支撑要被粘合到所述上基板的下基板;下表面板升降驱动器,所述下表面板升降驱动器驱动所述下表面板;以及控制器,所述控制器控制所述下表面板升降驱动器以在所述隔膜开始膨胀之后使所述下表面板向下移动。
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