[发明专利]基板粘合装置以及基板粘合方法有效
申请号: | 201110255380.X | 申请日: | 2011-08-10 |
公开(公告)号: | CN102386118A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 黄载锡 | 申请(专利权)人: | 丽佳达普株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种基板粘合装置以及基板粘合方法,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,其被布置在腔体内部,并且上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使上基板与粘结部件分离的隔膜;下表面板,其被布置在腔体内部,下表面板与上表面板相对,并且下表面板支撑要被粘合到上基板的下基板;升降驱动器,其驱动下表面板上、下移动;以及控制器,控制升降驱动器朝着上表面板移动以对上基板和下基板进行粘合,并且当隔膜膨胀时控制升降驱动器,以使得下表面板的向下移动速度能够逐步变化。因此,当使粘结到粘结卡盘的基板与粘结卡盘分离时,对粘结到粘结卡盘上的上基板的分离速度进行控制以稳定地保持上基板的粘合位置,从而提高了基板的粘合效率。 | ||
搜索关键词: | 粘合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板粘合装置,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,所述上表面板被布置在所述腔体内部,并且所述上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使所述上基板与所述粘结部件分离的隔膜;下表面板,所述下表面板被布置在所述腔体内部,所述下表面板与所述上表面板相对,并且所述下表面板支撑要被粘合到所述上基板的下基板;下表面板升降驱动器,所述下表面板升降驱动器驱动所述下表面板;以及控制器,所述控制器控制所述下表面板升降驱动器以在所述隔膜开始膨胀之后使所述下表面板向下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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