[发明专利]基板粘合装置以及基板粘合方法

说明书

技术领域

本发明提供了一种基板粘合装置以及方法，并且更具体地讲，涉及一种使用粘结卡盘来粘合基板的基板粘合装置以及方法。 

背景技术

本申请要求享有2010年9月2日提交的申请号为No.10-2010-0085999的韩国专利申请和2011年3月29日提交的申请号为No.10-2011-0027968的韩国专利申请的优先权，它们的所有内容以引证的方式整体地结合于此。 

基板粘合装置是一种用于粘合两块基板以制造平面显示面板的装置，该装置被用于制造各种平面显示面板，例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)等。 

为了粘合基板，该基板粘合装置包括用于支撑基板的基板卡盘。通常使用多种基板卡盘和静电卡盘。静电卡盘使用静电力卡住该基板。因此，该静电卡盘消耗电能以产生静电力。该静电卡盘需要电源，并且制造和控制静电卡盘非常困难。此外，静电卡盘的制造成本非常高。为了解决静电卡盘的诸多问题，已经开发了以一种粘结卡盘作为静电卡盘的替代卡盘。 

作为粘结卡盘的常规技术，已经披露了公开号为No.10-2006-0133942的韩国专利公开。在此常规技术中，该粘结卡盘使用一种用于将基板粘结到粘结卡盘上的粘结部件和将基板与粘结卡盘分开的一种由树脂制成的隔膜(diaphragm)。该隔膜通过从外界供应的空气而膨胀从而使已粘结的基板与粘结部件分离开。施加该膨胀力以将已粘结的基板从粘结部件上分离。 

然而，用于该隔膜的树脂是一种摩擦系数非常低的材料。同样的，基板也是一种具有低摩擦系数的玻璃材料。因此，在基板和隔膜之间的接触表面处摩擦系数非常低。相应地，与粘结部件分离开并且同时被该隔膜挤压的基板可在与隔膜的接触表面上滑动，并且因此上基板和下基板可能失准。 

发明内容

因此，为解决上述问题而构想出本发明，并且本发明的一个方面用于提供基板粘合装置以及方法，所述基板粘合装置以及方法能在粘合两块基板时，在将已粘合的基板与粘结卡盘分离开时最大化地防止基板在粘结卡盘的隔膜上滑动，从而最大化地防止上基板和下基板失准。 

在一个方面中，一种基板粘合装置，该基板粘合装置包括：腔体；上表面板，所述上表面板被布置在所述腔体内部，并且所述上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使所述上基板与所述粘结部件分离的隔膜；下表面板，所述下表面板被布置在所述腔体内部，所述下表面板与所述上表面板相对，并且所述下表面板支撑要被粘合到所述上基板的下基板；下表面板升降驱动器，所述下表面板升降驱动器驱动所述下表面板；以及控制器，所述控制器控制所述下表面板升降驱动器以在所述隔膜开始膨胀之后使所述下表面板向下移动。 

当所述隔膜膨胀时，所述控制器可控制所述升降驱动器以使所述下表面板开始向下移动。当所述下表面板向下移动时，所述控制器可控制所述上表面板向上移动。 

当所述隔膜膨胀时，所述控制器可控制所述下表面板以第一速度向下移动预定时间段，并且在经过了所述预定时间段之后，所述控制器可控制所述下表面板以比所述第一速度快的第二速度向下移动。所述第一速度的范围可以为从0.05mm/sec到0.5mm/sec，并且所述第二速度的范围可以为从0.6mm/sec到1.5mm/sec。 

在所述隔膜膨胀之前，所述控制器可控制所述上表面板朝着所述下表面板向下移动，并且在所述上表面板向下移动预定距离之后，所述控制器控制所述隔膜进行膨胀。 

在另一个方面，一种基板粘合方法包括以下步骤：将上基板粘结到包括粘结部件的上表面板，并且将下基板固定到下表面板上；使腔体真空化；以及开始使设置在所述上表面板中的隔膜膨胀以使已粘结的上基板与所述上表面板分离，并且在所述隔膜开始膨胀之后使所述下表面板向下移动。 

当所述隔膜膨胀时所述下表面板可开始向下移动。当所述下表面板向下移动时所述上表面板可向上移动。当所述隔膜膨胀时，所述下表面板可以以第一速度向下移动预定时间段，并且在经过了所述预定时间段之后，所述下表面板可以以比所述第一速度快的第二速度向下移动。所述第一速度的范围可以为从0.05mm/sec到0.5mm/sec， 并且所述第二速度的取值范围可以为从0.6mm/sec到1.5mm/sec。在所述隔膜膨胀之前，所述上表面板可朝着所述下表面板向下移动，并且在所述上表面板向下移动预定距离之后所述隔膜可膨胀。